Некоторое время назад я публиковал пост, где говорил, что новое поколение "игровых" настольных чипов Ryzen серии X3D будет поддерживать важные инновации, в том числе разгон. Теперь же есть ещё несколько интересных фактов.

Уже какое-то время назад состоялся релиз и идёт продажа, в нашей рознице тоже, не-X3D чипов Ryzen 9000 на Zen 5, которые, безусловно, показали прирост по сравнению с 7000 серией, но не такой, как некоторые обзорщики и потребители хотели бы видеть, а вот рост цены не радует. Впрочем, многие смотрят не с точки зрения энергоэффективности, а именно на производительность; так как потребление по сравнению с предыдущим поколением существенно снизилось, нельзя считать, что новое поколение почти ничего не принесло. Хотя для апгрейда вариант не самый бюджетный, для новой сборки новые процессоры смотрятся предпочтительнее таковых двухлетней давности.

Сегодня подходит время для выпуска нового оптимального игрового решения (ну или же нет, вскоре увидим), а именно восьмиядерника (столько для игр пока вполне достаточно) с дополнительным кэшем, предлагающего некоторые особенности, каких нет у предыдущего поколения. Итак, к сути.

Несколько дней назад AMD представили новые настольные процессоры, ориентированные в первую очередь на геймеров, в их числе – R7 9800X3D. И особенности, о которых я говорил – кэш был перемещён с верха чиплета (т. е. кристалла с ядрами) под него, приблизив тот к теплораспределительной крышке, что должно сказаться на эффективности охлаждения и температурах. Именно это решение и позволило открыть доступ к разгону – впервые для X3D. А он, в свою очередь, должен обеспечить мощь как в играх, так и в вычислениях (ну и в бенчмарках :) ), так как по сравнению с бескэшевыми аналогами у таких моделей частота ниже даже в стоке.

Помимо одночиплетного Ryzen 7 будут и двухчиплетные Ryzen 9 9900X3D и 9950X3D, в которых тоже ожидаются нововведения: в прошлой линейке кэш был только у одного чиплета из двух, это приводило к проблемам при запуске игр "не на тех" ядрах, которые к кэшу доступа не имели, из-за чего терялась производительность. Сейчас же, по некоторым данным, кэшем будут снабжать оба чиплета, что, во-первых, увеличит его объём аж в полтора раза, а во-вторых, уберёт разделение на ядра с кэшем и без. Но этого я не утверждаю, ждём релиза – скорее всего, в начале 2025, примерно тогда же будут анонсированы и новые видеокарты RDNA 4.

Вообще пост планировался короче, но буквально только что вышел обзор от Techpowerup (хотя вроде как обзоры должны появляться завтра). Итак, поглядим, совпадёт ли реальность с надеждами и маркетингом.

Результаты тестов из источника:

В играх по средней кадровой частоте новый чип лидирует, предыдущий 7800X3D отстаёт процентов на 6, а 14900K – на все 12 при тестировании с упором в процессор: 231.3 к/с в среднем по нескольким играм против 218.2 у R7 7800X3D и 203.8 у i9 14900K с разрешением 720p. PBO позволяет добиться прибавки в пределах ещё одного-двух процентов.

В более же высоких разрешениях (как и в большинстве реальных игровых сценариев) отрыв от остальных уже не такой значительный, сокращается до 4% уже в FHD. По минимальному кадру процессор тоже обгоняет другие, в том числе предшественника, но уже не так значительно – 7800X3D проигрывает всего на пару кадров в 1080p, хотя и у него этот показатель лучше остальных – там преимущество 9800X3D достигает и 9 кадров (а именно над 14900K, 145.1 FPS у "новинки" против 135.9). При повышении разрешения, понятно, большую роль играет видеокарта, разница снижается.

В приложениях в среднем кэш даёт преимущество над 9700X, а частота – над 7800X3D. Конкуренты из стана Intel, Core i7 14700K и Core Ultra 7 265K, притом первый уже не новый, нередко опережают, Core Ultra же с NPU – вообще драматически в задачах ускорения нейронных сетей. Рекомендованные цены же у них, стоит отметить, ниже. Вообще здесь топовый шестнадцати/двенадцатиядерник в лице любого Ryzen 9, а также топы Intel, понятное дело, уже не догнать.

 

 

 

Здесь везде на первой диаграмме данные о приложениях, на второй – об играх.

Интересно посмотреть на энергопотребление: свежий конкурент и предыдущий флагман Intel потребляют больше (последний иногда вдвое), безкэшевый 9700X, наоборот, экономичнее в софте, но не в играх. 7800X3D имеет потребление ниже при любых задачах.

Зато частоту новый процессор держит впечатляюще: буст равномерный по всем потокам, хотя и ниже, чем у 9700X, но выше, чем у предшественника (второе и третье изображения, соответственно). Как и было обещано, разгон есть, но редактор сообщает, что на их системе стабильно держалось 5,3 ГГц, что ненамного больше стоковых 5,2. Зато можно настроить PBO и память (хотя на AM5 сейчас она гонится не так сильно, как на Intel), прибавка отражена в данных.

Как видно, продукт действительно демонстрирует прогресс, для игр процессор действительно хорош. Заметен прирост и при работе с вычислениями, хотя в некотором роде софта конкурирующие решения имеют более привлекательное соотношение производительности к цене. Нововведения играют свою роль, по множителю разгон в самом деле возможен, но не так востребован, поскольку есть улучшения и по частоте буста в стоке.

Завтра должно появиться ещё больше обзоров и тестов, ждём новых данных и, конечно, поступления в продажу)

Результаты обзора взяты с Techpowerup

С текущими темпами развития флэш-памяти вполне возможно, что к 2027 году появится 1000-слойная память, что позволит в потенциале создать 20-терабайтные NVMe-накопители не дороже $300.

Если разобраться в устройстве современных накопителей, память в них состоит из множества слоёв, иногда из сотен. Производитель чипов Kioxia намерен достигнуть числа слоёв в 1000 к 2027, что сделает возможным производство накопителей объёмом 20 ТБ, продаваемых, что важно, по цене в $250.

Как сообщает японский портал PC Watch, Kioxia озвучили свои многообещающие цели на Международном семинаре по памяти (в оригинале International Memory Workshop) в Сеуле. В речи компания продемонстрировала, как 3D-NAND флэш-память, какая и стоит в современных твердотельниках, эволюционировала в течение последних нескольких лет: объём памяти на единицу площади чипа увеличился в 10 раз за прошедшие 8 лет.

Во многом это связано с процессом укладки слоёв ячеек памяти друг на друга в вертикальную структуру, отсюда и 3D в названии. Каждый слой относительно мал, что помогает поддерживать высокий выход пластин и сохранять их выгодными для производства. Вот почему можно приобрести быстрый двухтерабайтный SSD меньше чем за $150, что лет 10 назад было сложно представить.

Однако потребность в объёме хранилища сейчас, как всегда, только растёт, и производители чипов памяти,  Samsung, Kioxia, Micron и другие, состоят в суровой конкуренции, к тому же к рынку присоединились китайские чипмейкеры. Единственный способ выделиться в таких условиях – получить быстрые и доступные чипы большой ёмкости.

Сейчас наибольшее количество слоёв в памяти Kioxia – 162, хотя на рынок вскоре должны выйти 218-слойные чипы. Ранее в этом году Samsung бросили вызов 1000 слоям, обещая это число не раньше 2030, теперь же Kioxia нацелены на 2027. Похоже, нам не придётся слишком долго ждать игровых ПК с действительно ёмкими накопителями.

Необходимо отметить, что этот процесс не сводится просто к "приклеиванию" ещё слоёв. Даже 400 достичь не так-то просто для промышленности, но Kioxia ещё усложняет задачу, нацеливаясь ещё и на поверхностную плотность информации в 100 гигабит на квадратный миллиметр. Сейчас мы на отметке в 20-30, а 10 лет назад она едва превышала 1, так что, может, это не так уж недостижимо.

Однако обещанных 20 ТБ за 300 долларов – это же невозможно? Повезёт, если урвать быстрый 4-терабайтник за $200, так что то число выглядит как выдача желаемого за действительное. Важно, что не сами Kioxia озвучили такую цену, это расчёт PC Watch, однако он не лишён обоснования. Но есть несколько условий.

Потребительский SSD такой ёмкости и за такую цену возможен, если Kioxia достигнет цели в 100 Гб/мм2 и 1000 слоёв, а также если стоимость производства останется на текущем уровне.

Зато в отличие от рынка ЦП и ГП, где конкуренция слабая, промышленность NAND-памяти – сектор, где значительные улучшения происходят довольно резво. Сейчас может казаться нереалистичным существование накопителей в 10 раз объёмнее и всего вдвое дороже года эдак через три, но нельзя утверждать, что этого не произойдёт.

Перевод статьи PCGamer

По утверждению портала Wccftech, планируемые процессоры AMD Ryzen серии 9000X3D, помимо технологии 3D V-Cache, будут поддерживать пользовательскую настройку частоты. Выпущенные ранее 5000X3D и 7000X3D этим похвастать не могут, в отличие от "обычных" Ryzen 5000 и 7000.

Текущим же летом анонсированы первые представители линейки Ryzen 9000. Компания обещала изменения и улучшения в грядущем поколении процессоров с дополнительным кэшем. Ожидается, хотя пока и без официальных заявлений AMD, что процессоры 9000X3D, выходящие чуть позже, будут обладать поддержкой ручного разгона.

Стоит добавить, что некоторые ограничения всё же будут, так как дополнительный кэш всё ещё хрупок, однако в сравнении с уже вышедшими подобными процессорами это, несомненно, шаг к универсальности, а значит, вперёд. Релиз будет интересен в любом случае, прогресс в этом направлении сулит потребителю только больше возможностей.

На основе статьи Wccftech

Под ним - старая полумертвая материнка...